【資料圖】
6月29日,精研科技(300709)融資買(mǎi)入756.46萬(wàn)元,融資償還852.46萬(wàn)元,融資凈賣(mài)出95.99萬(wàn)元,融資余額2.3億元。
融券方面,當(dāng)日融券賣(mài)出4.32萬(wàn)股,融券償還3.48萬(wàn)股,融券凈賣(mài)出8446.0股,融券余量96.16萬(wàn)股。
融資融券余額2.53億元,較昨日下滑0.14%。
小知識(shí)
融資融券:融資融券交易又稱(chēng)“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買(mǎi)入證券(融資交易)或借入證券并賣(mài)出(融券交易)的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。